제조
한미반도체
분석 기준: 2026년 | 갱신일: 2026-06-11
2026년 조합 평가
영업외 비용 부담
영업이익률 대비 순이익률이 낮아 금융비용, 손상차손, 법인세 등 영업외 부담을 확인해야 합니다.
재무 대시보드 요약
당기순이익
-6.5억원
↓ 155.4% 전기대비
매출액
5,766.8억원
↑ 76.0% 전기대비
부채비율
0.18배
전기 N/A
영업이익
2,513.9억원
↑ 124.7% 전기대비
영업이익률
43.6%
↑ 27.7% 전기대비
자산총계
8,133.3억원
전기 N/A
재무 대시보드 그래프
핵심 지표
ROA
-0.08%
위험—
ROE
-0.09%
위험—
영업이익률
43.59%
우수↑ 개선
부채비율
0.18배
우수—
영업현금흐름
2,286.27억원
보통↑ 개선
이자보상배율
24.39배
우수↑ 개선
달성률
309.09%
우수—
최근 분기 핵심 지표
매출액
509억원
최근 연간 대비 8.8%
영업이익
84.6억원
최근 연간 대비 3.4%
당기순이익
190.3억원
최근 연간 대비 -2,910.6%
영업활동현금흐름
-384.1억원
부채비율
0.17배
최근 연간 대비 -0.01배
순이익률
37.39%
영업이익률
16.61%
현금및현금성자산
1,747억원
부채총계
1,068.2억원
자본총계
6,358.7억원
자산총계
7,426.9억원
최근 연간 대비 91.3%
분기보고서 분석 요약 보기
## **[한미반도체 최종 투자 분석 보고서]** ### **1. 분석 대상 자료 요약** * **매출 현황**: 제45기말(558,917백만원) → 제46기말(576,685백만원) → 제47기 1분기말(50,902백만원). * **핵심 성장 동력**: AI 반도체 수요 증가에 따른 2.5D 패키징, PLP, Chiplet 등 대형 패키지 수요 확대. * **기술 경쟁력**: 'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 8.0 시리즈'의 판매 호조 및 차세대 모델 'EMI SHIELD 2.0 X' 시리즈 출시를 통한 기술력 강화. * **주주 환원 정책**: 2022년 주식 액면분할 및 2022년/2024년 두 차례의 자기주식 소각(총 1,926,120주) 진행. * **재무 건전성**: 영업이익, 순이익, 부채비율, 유동성, 현금흐름 등 핵심 재무 지표는 자료에서 명확히 확인되지 않음. ### **2. 기존 분석의 핵심 결론** * **성장성**: 전통 반도체 수요 회복과 AI 반도체라는 강력한 메가 트렌드(Big Cycle)의 수혜를 동시에 받는 구조적 성장세 확인. * **기술적 해자**: 차세대 패키징 기술에 대응하는 핵심 장비(MSVP 8.0 등)를 통해 경쟁 우위 확보. * **주주 친화성**: 액면분할 및 지속적인 자기주식 소각을 통해 자본 효율성 및 주주 가치 제고 의지 확인. ### **3. 최신 자료에서 확인된 주요 변화** * **매출 변동**: 제46기말 대비 제47기 1분기 매출액이 50,902백만원으로 기록됨. (분기 데이터이나, 전년도 연간 매출 대비 급감한 수치로 나타나 계절성 혹은 시장 변화에 대한 확인 필요).
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